Modernstes Vakuum- und Plasma-Equipment.

Kontinuierliche Weiterentwicklung innovativer Beschichtungstechnologien.
Um unsere DLC-Hochleistungsschichten mit hoher Qualität abscheiden zu können, setzen wir bei PlascoTec modernstes Vakuum- und Plasmaequipment ein. Eigene Entwickungen stellen dabei sicher, daß neben der Erzielung hoher Abscheidraten eine Prozeßstabilisierung so erfolgt, daß das Beschichtungsergebnis weitgehend unabhängig vom Beladungs- und Belastungsgrad unserer Anlagen ist. Das Ergebnis sind gleichbleibend hohe Schichtqualitäten bei gleichzeitig exzellenter Prozeßstabilität.

Bei PlascoTec kommt das PECVD-Verfahren (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) zum Einsatz, das speziell für aufeinander aufbauende und ineinander verschränkte Schichtsysteme bei komplexen Bauteilgeometrien geeignet ist. Ausgehend von bewährten Verfahren entwickeln wir kontinuierlich neue innovative Technologien und Anlagen zum Nutzen unserer Kunden und deren ständig steigende Qualitätsanforderungen.

Plasma-Enhanced Cemical Vapor Deposition (PECVD):
Die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (engl. Plasma-enhanced chemical vapor deposition PECVD; oft auch als plasma-assisted chemical vapor deposition PACVD bezeichnet) ist eine Sonderform der chemischen Gasphasenabscheidung (engl. chemical vapor deposition CVD), bei der die chemische Abscheiderate zusätzlich durch Plasmaanregung des Reaktionsgasgemisches dessen Reaktivität - bei gleichzeitiger Reduktion der Abscheidetemperatur auf Werte von max. ca. 100 °C - erhöht wird. Eine für die Erzeugung von DLC zusätzlich notwendige Verfahrenskomponente ist der kontinuierliche Beschuß der aufwachsenden DLC-Schicht durch energetische Plasma-Ionen.

Was lässt sich beschichten?
Verfahrensbedingt (PECVD) sollten alle zu beschichtenden Bauteile elektrisch leitfähig sein. Nur so kann der zum Aufbau der PlascoTec - DLC-Schichten erforderliche Beschuß der Bauteiloberflächen mit energetischen Plasmaionen sichergestellt werden. Eine Ausnahme von dieser Regel gilt für dünne isolierende Schichten ( einige Millimeter dick), die sich mit diesem Verfahren ebenfalls beschichten lassen.

Die aus der Plasmaphysik bekannte Plasmarandschicht umschliesst die zu beschichtenden Bauteile wie eine zweite Haut und stellt so einen allseitigen Beschuß der Oberfläche von Bauteilen (auch mit komplexer Geometrie) sicher. Eine Bewegung der Bauteile im Plasma ist nicht erforderlich.

Die aufwachsende und unter starken kompressiven Spannungen stehende DLC-Schicht muß auf der Bauteiloberfläche „verankert“ werden. Die Wirksamkeit dieser Verankerung hängt ganz wesentlich von dem verwendeten Bauteil-Werkstoff und der Sauberkeit der Bauteiloberfläche ab. Hier verffürgt die PlascoTec GmbH und ihre Experten über die erforderliche Expertise, um in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden optimale Beschichtungsergebnisse sicherzustellen. Kontaktieren Sie uns!